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    电子工程系与广州粤嵌通信科技股份有限公司2019届“3+1”校企联合培养毕业设计答辩工作圆满结束

    信息来源:电子工程系 发布日期:2019-04-02

    3月30日,电子工程系与广州粤嵌通信科技股份有限公司(以下简称粤嵌)在粤嵌众创空间四楼会议室进行电子工程系2019届“3+1”校企联合培养粤嵌实习学生毕业设计答辩。系副主任韩桂明、粤嵌工程师何芳明、何东明、韦永贵担任本次答辩评审,电子工程系在粤嵌实习学生34人参加本次答辩,粤嵌工程师岳汶华主持会议。

    上午9点,毕业设计答辩正式开始。同学们分别上台通过PPT向各位老师解说自己毕业设计思路、流程,并展示自己毕设作品实现各项功能。评审小组对同学们的毕设提出专业性提问,韩老师根据同学的答辩做出了总结并针对同学们答辩中存在的问题给予专业性解答。同时粤嵌各位导师对同学们的毕业设计进行补充建议,指出设计中的闪光点和不足。

    3月31日下午5点答辩结束后,韩老师组织所有同学召开了答辩总结会,并耐心叮嘱同学们在今后的工作中要互帮互助,踏实肯干,戒骄戒躁,不断学习,积极向上,力争上游。

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